7月9日，為了助力電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型、全面推動(dòng)大灣區(qū)建設(shè)，第47屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇·東莞站隆重召開(kāi)，作為SMT行業(yè)華南地區(qū)首場(chǎng)大型線(xiàn)下會(huì)展活動(dòng)，會(huì)議云集眾多國(guó)內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)代表、嘉賓。
方正PCB研究院院長(zhǎng)孫睿先生作為特邀嘉賓代表方正PCB在現(xiàn)場(chǎng)以《智能制造和可靠性在5G PCB中機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為題，圍繞中國(guó)進(jìn)入5G元年，5G通信設(shè)備和5G智能終端大幅增長(zhǎng)，作為電子產(chǎn)品之母的PCB應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)5G通信設(shè)備和消費(fèi)終端的技術(shù)挑戰(zhàn)和可靠性要求以及新一代PCB智能化工廠的技術(shù)特點(diǎn)和技術(shù)趨勢(shì)與現(xiàn)場(chǎng)的專(zhuān)家、來(lái)賓進(jìn)行分享、交流。
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